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產(chǎn)品中心

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汽車

小信號開關(guān)二極管
小信號肖特基二極管
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整流二極管快恢復(fù)二極管肖特基二極管

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小信號肖特基二極管
小信號穩(wěn)壓管
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汽車電子小信號
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MOSFET

ALL MOSFET
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N-Channel MOSFET P-Channel MOSFET

NP MOSFET(12V-300V)
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模塊

整流模塊
快恢復(fù)模塊
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平板型分立器件

普通晶閘管
快速晶閘管
普通整流管
快恢復(fù)整流管
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4/5寸晶圓

STD整流芯片
FRD芯片
EPI外延片
TVS芯片
HVB高壓模塊雪崩芯片
汽車電子芯片

6寸晶圓

TSBD芯片
PSBD芯片
FRED芯片
LBD芯片
PMBD芯片
ESD防護(hù)芯片

8寸晶圓

集成電路

負(fù)載開關(guān)
線性穩(wěn)壓器
并聯(lián)式電壓基準(zhǔn)
開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品參照

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新品發(fā)布

SOT-227 FJ封裝車載模塊

SOT-227 FJ封裝車載模塊 返回

新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 1.FJ封裝體積小，可集成于車載功能部件；
2.FJ產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)；
3.FJ產(chǎn)品正向壓降低、浪涌能力強、功率損耗低、效率高；
4.FJ產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載OBC系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點 1.正向浪涌能力強：SOT-227 FJ封裝采用較大余量的芯片，以MD50HV16FJ產(chǎn)品為例，單顆芯片的尺寸為5.81mm*5.81mm, 理論上的通流能力在33A，超出我們標(biāo)稱電流25A的30%，所以產(chǎn)品擁有更強的浪涌能力和更強的抗沖擊能力。
2.散熱性能強：SOT-227 FJ封裝采用陶瓷覆銅基板焊接在2mm厚的銅板上，相比傳統(tǒng)的塑封單管熱阻更小，散熱能力更強。
3.安裝方便，封裝體積?。簜鹘y(tǒng)模式的4顆塑封單管組成的AC-DC電路，對安裝空間要求較大，且線路布局也存在接口多不易形成集成化的缺點。使用SOT-227 FJ封裝模塊可以使4顆芯片集成于一只產(chǎn)品，引出AC、DC各2個端子，在線路布局上可以盡可能簡化，極大的方便了安裝及應(yīng)用。

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